Вы знаете, как полировано и очищено оборудование CMP?

Вы знаете, как оборудование CMP выполняет полировку и очистку?

Ответ/: Это трудолюбивый «перфекционист» перед вами — ключевое оборудование в производстве полупроводников, установка химико-механической полировки, или сокращённо CMP. Оно удаляет избыточные материалы с поверхности пластины за счёт сочетания химического травления и механической шлифовки, обеспечивая высокоточное выравнивание и подготавливая основу для последующих процессов, таких как фотолитография и травление.

Основные части оборудования CMP включают полировочный и очистной модули. Полировочная часть состоит из полировочной головки и шлифовального диска: головка удерживает пластину и оказывает давление, а диск вращает полировальную подушку для обеспечения ровной поверхности. Очистная часть использует щётки и систему подачи жидкости для удаления частиц и загрязнений после полировки, обеспечивая чистоту пластины.

Во время работы многие части и компоненты подвергаются воздействию коррозионных сред, таких как шлифовальная жидкость, поэтому подшипники должны обладать высокой коррозионной стойкостью, износостойкостью и термостойкостью. В случае выхода подшипника из строя возможно увеличение вибрации, снижение точности и даже повреждение пластины, что может привести к огромным убыткам.

Поэтому выбор подходящего подшипника крайне важен. Керамические подшипники идеально подходят для оборудования CMP благодаря своей коррозионной стойкости, высокой жёсткости, низкому тепловому расширению и немагнитным свойствам. Например, нитридкремниевые подшипники Yun Bearings демонстрируют отличную работу в условиях высоких температур, скоростей и химического воздействия, значительно продлевая срок службы оборудования и снижая затраты на обслуживание. Если у вас схожие условия эксплуатации и вы не уверены в выборе подшипника — свяжитесь с нами!

Горячая линия: 4006-808-505

Техническая поддержка: 136-5744-5999

Отдел продаж: 136-5744-3999